中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光：中国半导体封测产业回顾与展望

9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。

2023年世界半导体市场营收额为5201.3亿美元，封测产业营收额为782亿美元，其中封测代工（0SAT）营收约405.5亿美元；2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，较2022年增长2.2%，占全球半导体市场份额45.5%，其中集成电路封测业销售收入2932.2亿元。2024年市场景气度明显回升。据WSTS机构预测，2024年全球半导体产业或将出现13.1%的增长，预计2024年中国集成电路市场规模将增长11.9%左右，市场规模达到13738亿元。

中国封测产业面里面先进封装竞争力不足、增长乏力的挑战，但机遇大于挑战，其中包括：国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定整体向好，预测2024IC测试业将实现3079亿的销售 ，同比增长5%。

面向先进封装，Chiplet将成为市场主流，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右。随着Chiplet概念的兴起，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命。面向先进封装，国际封测业者皆已推出2.5/3D高端性能封装技术，国内部分厂商虽有技术但产业化能力相较薄弱。

长电科技、通富微电、华天科技持续引领技创新水平和产业附加值。建议持续加大芯粒技术研发投入及创新生态构建，停止行业过度“内卷”，建立利益分享、风险共担的合作机制，鼓励制造业、封测业上下游垂直整合，重塑国内封测产业格局。

以下为演讲原文：

（转自：天津市集成电路行业协会）